項目所在地：湖南省
項目類別：服務
采購方式：（略）
我部就以下項目進行國內詢價，項目資金已全部落實，歡迎符合條件的外協單位：（略）
一、項目名稱：（略）
要求乙方依據甲方提供的封裝設計文件，對1款測試芯片的wafer進行bumping加工，基板開模、基板加工，并完成總數不少于50只的芯片塑料封裝。
四、投標供應商資格條件：
（一）具有企（事）業法人資格（有行業特殊的銀行、保險、電力、電信等法人分支機構，會計師、律師等非法人組織，行業協會等社會團體法人除外）；
（二）國有企業；事業單位：（略）
（三）具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度；
（四）具有履行合同所必需的設施設備、專業技術能力、質量保證體系和固定的生產經營、服務場地；
（五）有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；
（六）參加軍隊采購和外協活動前3年內，在經營活動中沒有受到刑事處罰或者責令停產停業、吊銷許可證或者執照、200萬元以上罰款等重大違法記錄；
（七）（略）（（略）.cn）列入政府采購嚴重違法失信行為記錄名單，（略）（（略）.cn）軍隊采購暫停名單處罰范圍內或軍隊采購失信名單禁入處罰期和處罰范圍內，未被“信用中國”（（略）.cn）列（略）（（略）.cn）列入嚴重違法失信名單（處罰期內），以及未納入裝備承制單位：（略）
（八）單位：（略）
（九）法律、行政法規規定的其他條件；
（十）本項目不接受聯合體投標。
五、招標文件申領時間、地點：（略）
(一)申領時間:2025年09月11日至2025年09月17日，每天上午08:00至12:00，下午14:30至17:30(北京時間,日歷日)
(二)申領地址：（略）
(三)申領方式：（略）
(四)本項目特定資質材料:
具備基板加工和塑料封裝的能力，提供類似的案例合同復印件。
六、投標受理時間及地點：（略）
(一)投標受理開始時間:2025年09月24日08:00
(二)投標截止時間:2025年09月30日14:45
(三)投標地點：（略）
(四)提交方式：（略）
七、開標時間、地點：（略）
(一)開標時間:2025年09月30日15:00
(二)開標地點：（略）
八、樣品
采購包(1)：不需要提交樣品
九、現場踏勘
采購包(1)：不需要現場踏勘
十、標前答疑會
不需要標前答疑
十一、本采購項目相關信息在《（略）》(（略）.cn)上發布。
1.申領外協文件需提供以下材料：
（1）營業執照或事業單位：（略）
（2）法定代表人資格證明書原件；
（3）法定代表人授權書原件，授權代表身份證和授權代表在報價前4個月內（不含報價當月）連續3個月由外協單位：（略）
（4）非外資獨資企業或控股企業的書面聲明（事業單位：（略）
（5）外協單位：（略）
（6）外協單位：（略）
（7）外協單位：（略）
（8）具備基板加工和塑料封裝的能力，提供類似的案例合同復印件。
2.申領方式：（略）
十二、其他補充事宜
有意參加投標者，請自本項目公示起，采取發送電子郵件方式：（略）
十三、采購單位：（略）
聯系人：（略）
聯系電話：（略）
郵箱：（略）
地址：（略）