1、掩膜版市場(chǎng)規(guī)模是半導(dǎo)體材料細(xì)分的前三大

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，掩膜版產(chǎn)業(yè)位于電子信息產(chǎn)業(yè)的上游，掩膜版是下游平板顯示、半導(dǎo)體、觸控等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中的核心材料之一。掩膜版行業(yè)的發(fā)展與其下游行業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)，下游行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)也為掩膜版行業(yè)提供了更為廣闊的市場(chǎng)空間。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)的2021年的數(shù)據(jù)，作為半導(dǎo)體材料的重要組成部分，掩模版占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的比例約為12%，僅次于硅片和電子特氣。

半導(dǎo)體掩模版的工藝流程圖

資料來(lái)源：龍圖光罩招股書(shū)，華金證券研究所

2、半導(dǎo)體和平板顯示是掩膜版最大的兩個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)

掩膜版在半導(dǎo)體、顯示面板、觸摸屏、電路板等領(lǐng)域生產(chǎn)均有使用。從下游應(yīng)用來(lái)看，掩膜版IC和平板顯示領(lǐng)域使用量最多，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)顯示，掩膜版下游細(xì)分應(yīng)用中，半導(dǎo)體占據(jù)60%的份額，LCD占比23%份額，OLED占比5%，PCB占比2%。

3、 2024年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收達(dá)675億美元

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入規(guī)模達(dá)675億美元，同比實(shí)現(xiàn)3.8%增長(zhǎng)但仍低于2022年的高點(diǎn)。SEMI表示，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇以及HPC、HBM 制造對(duì)先進(jìn)材料需求的增加，支持了2024年材料收入的增長(zhǎng)。

SEMI將半導(dǎo)體材料分解為兩大領(lǐng)域：晶圓制造材料和封裝材料。其中前一部分在2024年實(shí)現(xiàn)429億美元收入，同比增長(zhǎng) 3.3%；后者收入規(guī)模則是246億美元，同比增長(zhǎng)4.7%。

4、預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模近200億

根據(jù)路維光電2024年年報(bào)統(tǒng)計(jì)顯示，根據(jù)多方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)需求綜合研判，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體掩膜版的市場(chǎng)規(guī)模為89.4億美元，其中晶圓制造用掩膜版為57.88億美元、封裝用掩膜版為14億美元，其他器件用掩膜版為17.5億美元；2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模在約為187億人民幣，其中晶圓制造用掩膜版預(yù)計(jì)為100億元人民幣，封裝用掩膜版預(yù)計(jì)為26億元人民幣，其他器件用掩膜版為61億元人民幣。

5、獨(dú)立第三方掩模版廠商市場(chǎng)份額將不斷增大

半導(dǎo)體掩模版行業(yè)具有顯著的資本投入大、技術(shù)壁壘高、高度依賴專有技術(shù)的特點(diǎn)。晶圓制造廠商自行配套掩模工廠，主要是出于制作能力的考量，但隨著制程工藝逐漸成熟及第三方掩模版廠商的制作水平的不斷提升，自建掩模工廠的諸多弊端逐漸體現(xiàn)，如設(shè)備、人工投入巨大，生產(chǎn)環(huán)節(jié)過(guò)于復(fù)雜，成本過(guò)于昂貴等。第三方半導(dǎo)體掩模版廠商能充分發(fā)揮技術(shù)專業(yè)化、規(guī)模化優(yōu)勢(shì)，具有顯著的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。

在技術(shù)水平、產(chǎn)品性能指標(biāo)符合要求前提下，獨(dú)立第三方掩模版廠商對(duì)晶圓制造廠商的吸引力不斷增加。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，在全球半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比65%，獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%，其中獨(dú)立第三方掩模版市場(chǎng)主要被美國(guó)Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場(chǎng)規(guī)模，市場(chǎng)集中度較高。

6、半導(dǎo)體掩模版國(guó)產(chǎn)廠商滲透率很低

由于半導(dǎo)體掩模版具有較高的進(jìn)入門(mén)檻，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體掩模版主要生產(chǎn)商僅包括中芯國(guó)際光罩廠、迪思微、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電等。中芯國(guó)際光罩廠為晶圓廠自建工廠，產(chǎn)品供內(nèi)部使用；迪思微隸屬華潤(rùn)微旗下。國(guó)產(chǎn)廠商目前半導(dǎo)體掩模版營(yíng)收整體規(guī)模都較低，國(guó)產(chǎn)廠商滲透率很低。

清溢光電成立于1997年，科創(chuàng)板上市公司。半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)方面，公司已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)，以及150nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證與小規(guī)模量產(chǎn)，正在推進(jìn)130nm-65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開(kāi)發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開(kāi)發(fā)規(guī)劃。2024年，公司半導(dǎo)體芯片掩膜版的營(yíng)業(yè)收入為1.93億元，較上年同期增長(zhǎng)33.98%

路維光電?路芯半導(dǎo)體130-28nm半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目總投資規(guī)劃20億元，一期計(jì)劃投資14-16億元，產(chǎn)品覆蓋130-40nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版，在2025年上半年送樣90-100nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版，計(jì)劃2025年下半年試產(chǎn)40nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品，有望在2025年完成投產(chǎn)并貢獻(xiàn)部分收入，在2026年進(jìn)一步放量；二期計(jì)劃投資4-6億元用于40-28nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)線建設(shè)。基于目前技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)需求綜合研判，公司將進(jìn)一步布局14nm。2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入87,554.87萬(wàn)元，從收入結(jié)構(gòu)看，2024年平板顯示掩膜版仍是公司的主要收入來(lái)源

龍圖光罩?2025年上半年，龍圖光罩珠海項(xiàng)目順利投產(chǎn)，公司第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著進(jìn)展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陸續(xù)送往部分客戶進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，其中90nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已成功完成從研發(fā)到量產(chǎn)的跨越，65nm產(chǎn)品已開(kāi)始送樣驗(yàn)證。

中微掩模?是一家專業(yè)從事0.13μm及以上水平的高端集成電路掩模生產(chǎn)和技術(shù)開(kāi)發(fā)的高科技公司。中微掩模可提供設(shè)計(jì)規(guī)則為0.35～0.13微米，5英寸(5009)、6英寸(6012、6025)二元掩模和6英寸(6025)相移掩模（PSM）。

迪思微?公司主營(yíng)精密光掩模研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋線寬90納米及以下大規(guī)模集成電路制造，同步拓展測(cè)試封裝、新型電子元器件等業(yè)務(wù)。

7、 中國(guó)已成為全球平板顯示掩膜版的主要市場(chǎng)之一

2024年全球平板顯示掩膜版市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),根據(jù)Omdia2024年相關(guān)報(bào)告，2024年復(fù)合增長(zhǎng)率為2%，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在2%-3%。市場(chǎng)增長(zhǎng)主要得益于全球顯示向中國(guó)轉(zhuǎn)移、高世代和高精度顯示技術(shù)的需求增加，以及新能源汽車、智能家居等新興產(chǎn)業(yè)的崛起。? 根據(jù)Omdia在2024年的分析報(bào)告，中國(guó)平板顯示掩膜版的需求繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這主要得益于國(guó)內(nèi)平板顯示產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，尤其是LCD和AMOLED面板的生產(chǎn)需求。中國(guó)已成為全球平板顯示掩膜版的主要市場(chǎng)之一，需求量在全球范圍內(nèi)占有重要份額。

8、清溢光電、路維光電是平板顯示掩模版主要國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商

在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，全球主要供應(yīng)商包括福尼克斯、DNP、HOYA、LG-IT、SKE、路維光電、清溢光電等，其中： LG-IT與SKE的掩膜版產(chǎn)品主要布局者平板顯示掩膜版領(lǐng)域，均擁有G11掩膜版生產(chǎn)線；福尼克斯、DNP、HOYA的掩膜版產(chǎn)品同時(shí)布局在平板顯示掩膜版領(lǐng)域和半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，均擁有G11掩膜版生產(chǎn)線；

清溢光電和路維光電的掩膜版產(chǎn)品種類多樣，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括平板顯示掩膜版、半導(dǎo)體掩膜版、觸控掩膜版和電路板掩膜版等，其中，路維光電擁有G11掩膜版生產(chǎn)線。在平板顯示領(lǐng)域，美國(guó)和日韓的掩膜版廠商處于壟斷地位。根據(jù)知名機(jī)構(gòu)Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年度全球各大掩膜版廠商平板顯示掩膜版的銷售金額情況前五名分別為福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光電。

9、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

在AI、智能汽車、存儲(chǔ)器市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、元宇宙等領(lǐng)域快速發(fā)展的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪的發(fā)展高潮。根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告，2025年全球預(yù)計(jì)將新增18座晶圓廠，其中包括15座12英寸晶圓廠和3座8英寸晶圓廠。全球晶圓月產(chǎn)能（以200mm當(dāng)量計(jì)算）將突破3000萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)6.4%。其中，中國(guó)大陸月產(chǎn)能從2023年的760萬(wàn)片增至2024年的860萬(wàn)片，年增速13%，全球占比達(dá)42%，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)直接拉動(dòng)光刻機(jī)、光刻膠、光掩膜等關(guān)鍵設(shè)備和材料需求。

10、先進(jìn)封裝需求演進(jìn)推動(dòng)掩膜版需求持續(xù)提升

隨著先進(jìn)制程演進(jìn)對(duì)芯片性能的提升的邊際遞減趨勢(shì)，高性能芯片發(fā)展面臨存儲(chǔ)墻、光罩墻、功耗墻等挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝被視為高性能芯片發(fā)展的必備環(huán)節(jié)。在傳統(tǒng)封裝工藝中，單套封裝項(xiàng)目所需掩膜版數(shù)量通常在2-3張左右，而先進(jìn)封裝所需數(shù)量會(huì)提升至5-10張。根據(jù)YOLE數(shù)據(jù)，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到569億美元，占封裝市場(chǎng)規(guī)模的50%。

根據(jù)PWConsulting數(shù)據(jù)，2025年全球IC封裝掩膜版的市場(chǎng)規(guī)模為14億美元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到18億美元。先進(jìn)封裝包括重布線層（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸塊（micro bump）等關(guān)鍵工藝步驟， 每個(gè)步驟通常都需要借助光刻工藝，因此掩膜版在其中扮演不可或缺的角色。

11、 中國(guó)大陸AMOLED/LTPS制造商仍在繼續(xù)擴(kuò)大投資

根據(jù)Omdia的分析報(bào)告，OLED顯示技術(shù)在小尺寸終端（如智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備）中的滲透率快速提升，2024年OLED面板在中小尺寸顯示市場(chǎng)的營(yíng)收占比已超過(guò)50%，成為主流技術(shù)。大尺寸OLED面板在電視領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)。AMOLED技術(shù)將在智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，其出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)TFT LCD。

根據(jù) Omdia 2024年6月統(tǒng)計(jì)分析，預(yù)計(jì)2025年有20條8.5/8.6代高世代線，中國(guó)大陸AMOLED/LTPS制造商仍在繼續(xù)擴(kuò)大投資，到2025年，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)有25條中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。

為進(jìn)一步降低AMOLED屏幕的功耗，業(yè)內(nèi)在LTPS背板的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出了LTPO背板顯示技術(shù)。LTPS背板的優(yōu)勢(shì)是，溝道電子遷移率高，適合開(kāi)發(fā)高刷新率屏幕，但缺點(diǎn)是關(guān)態(tài)漏電流高，耗電量相對(duì)較大，不利于消費(fèi)電子的長(zhǎng)續(xù)航需求。

傳統(tǒng)LTPS背板一般需要9-13層掩膜版，結(jié)合IGZO技術(shù)后，LTPO背板工藝所需掩膜版要增加至少4層，至13-17層。

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