潤鵬半導體（深圳）（略）-潤鵬半導體-頂層介質刻蝕設備
招標公告
招標公告ZBGG（略）1Z號
根據項目進度，潤鵬半導體（深圳）（略）-潤鵬半導體-頂層介質刻蝕設備已具備招標條件，現進行公開招標。
一、項目基本情況
招標人：（略）
建設地點：（略）
項目規模：/
項目資金來源：自籌
（略）：T（略）714HW0005Z
項目名稱：（略）
標段名稱：（略）
招標內容和范圍：EOXTETCH刻蝕機1臺
交貨期/工期：2026年6月30日
注：詳細內容見招標文件，以招標文件為準。
二、投標人資格能力要求
1、資格條件：無。2、業績要求：2021年1月1日至今，具備12（略）晶圓制造企業銷售并安裝EtchOxideTopvia/metal設備5臺及以上。需提供驗收通過的業績清單并簽字或蓋章承諾業績真實性。3、聯合體投標：不允許。4、代理商投標：不允許。5、信譽要求：（1）（略）站（（略）.cn）列入嚴重違法失信企業名單（如：（略）站查詢界面截圖）；（2）（略）“信用中國”網（（略）.cn）列入失信懲戒名單（如：（略）站查詢界面截圖）。6、其他要求：投標單位：（略）
三、招標文件的獲取：（略）
（一）獲取：（略）
2025年07月29日-2025年08月05日
（二）招標文件獲取：（略）
（略）(https://（略）.cn/)在線下載，不接受來人現場領取。
（三）投標人提問截止時間
（略）:00
四、截標/開標時間、地點：（略）
截標/開標時間：（略）:00（北京時間，若有變化另行通知）
截標/開標地點：（略）
注：（略）遞交電子投標文件，逾期送達的投標文件，將予以拒收。
五、招標人：（略）
招標人：（略）
地址：（略）
聯系人：（略）
電話：（略）6
電子郵件：（略）@（略）
六、其它事項
1.（略）(（略）)、（略）(https://（略）.cn/)上公開發布。
2.本項目采用電子招標投標方式：（略）
3.（略）上報名前須辦理企業誠信入庫手續，（略）(https://（略）.cn/)進行注冊登記，（略）下的操作手冊。
4.招標文件、（略）發布，視為已發放給所有投標人（發布時間即為發出時間）。（略）發布的招標文件、答疑澄清文件等信息，（略）下載各類文件及資料，否則所造成的一切后果由投標人自行承擔。
5.（略）是否與招標文件一致，（略）將導致投標文件被否決。
6.未在招標公告指定媒介/網站/平臺上獲取：（略）
7.如對招標項目有異議（或投訴），（略）,通過業務管理項下異議（或投訴）菜單提出，（略）首頁投訴通道提出。
2025年07月29日
項目負責人：
（簽章）
招標人：（略）
招標人：（略）
陳志
華印
A
-
心
老縣