（略）項目名稱：（略）
1浦口經濟（略）產業園（略）總投資23995.46萬元
2浦口經濟（略）雨（略）總投資10878.46萬元
3多芯片高密度板級扇出型封裝產業化項目（重新報批）江蘇（略）以北、（略）中升太環境技術（江蘇）（略）總投資150000萬元
4基于硅轉接板的2.5D先進封裝技術研發和產線建（略）華天（江蘇）現（略）內華天科技（江蘇）（略）南大環境規劃設計研究院（江蘇）（略）總投資52000萬元
（略）（略）總投資8600萬元
公示時間：報告書項目從即日起10個工作日，報告表項目從即日起5個工作日通訊地址：（略）
（略）（全本公示版）基于硅轉接板的2.5D先進封裝技術研發和產線建設項目環評報告表正文（校核后）-副本(2).pdf0公示-盤古半導體盤古多芯片高密度板級扇出型封裝產業化項目（校核后0718）.pdf【公示稿】浦口經濟（略）產（略）基礎設施配套工程一期工程含噪聲專項.pdf全本公示稿-雨污水收集及處理提質增效工程.pdf公示板-（略）保健食品生產基地建設項目.pdf