（略）（略）-（略）
（略）年加工2000KK芯片晶圓項(xiàng)目
項(xiàng)目歸屬（略）劃（略）-（略）
建設(shè)地點(diǎn)：（略）
詳細(xì)地（略）（略）（略）東區(qū)
項(xiàng)目總投資20000萬元
建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容項(xiàng)目位于（略）（略）東區(qū)，（略）廠房面積約20000平方米，主要產(chǎn)品為芯片晶圓，主要原材料是硅，主要設(shè)備有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、光學(xué)檢測(cè)機(jī)、電子束檢測(cè)機(jī)、探針測(cè)試機(jī)等；主要生產(chǎn)工藝流程為：硅錠生長-晶圓切割-晶圓清洗-氧化與擴(kuò)散-光刻與刻蝕-離子注入-薄膜沉積-平坦化-封裝測(cè)試。該項(xiàng)目通（略）預(yù)審意見，符（略）規(guī)劃。本企業(yè)承諾在項(xiàng)目開工前，將按照規(guī)定自覺完成節(jié)能審查審批工作。
（略）
開工時(shí)間2025年07月
竣工時(shí)間2026年01月
審核備類型備案類
備案狀態(tài)未備案