臺積電封裝廠，傳延期

所屬地區(qū)：安徽發(fā)布日期：2025-06-09

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來源：內(nèi)容來自聯(lián)合報。

臺積電積極擴充先進封裝產(chǎn)能之際，驚傳嘉義先進封裝布局遞延。臺積電原規(guī)劃，嘉義先進封裝AP7廠第三季設(shè)備進機，供應鏈近期陸續(xù)收到延后至第四季進機通知。同時，外界也關(guān)注日前該廠區(qū)發(fā)生兩起工安事件導致停工，是否同步干擾嘉義廠建設(shè)腳步，進而沖擊全球高速運算（HPC）芯片供應。

針對嘉義廠進機時程傳出延后的消息，到昨日截稿為止，臺積電沒有回應。

嘉義縣長翁章梁日前在縣議會施政報告提到，臺積電嘉義廠第一期工程將于第三季進行第一座廠裝機。不過業(yè)界傳出，臺積電已通知協(xié)力廠第一階段進機時程將延到第四季。

臺積電尚未宣布嘉義先進封裝廠生產(chǎn)布局細節(jié)，業(yè)界傳出，該廠區(qū)第一階段將布建晶圓級多芯片模組（WMCM）封裝產(chǎn)能，也就是將多個芯片在晶圓階段就進行異質(zhì)整合封裝，后續(xù)再分割為模組。外界推測，這項封裝技術(shù)將最先應用于蘋果的自研芯片上。

去年首季行政院宣布臺積電將于嘉義科學園區(qū)設(shè)立先進封裝廠后，廠區(qū)興建幾經(jīng)波折，一廠動工后一度因挖到文化遺址而停工，并調(diào)整施工順序。

臺積電已規(guī)劃在嘉義興建兩座先進封裝廠，今年初就在當?shù)亻_始招募技術(shù)員，開出年薪七十萬元以上找人。外界也關(guān)注后續(xù)嘉科園區(qū)進行二期擴建，臺積電是否可能于當?shù)亟ㄖ酶鄰S區(qū)。

另一方面，臺積電嘉義廠最近發(fā)生兩起工安事件，也被外界視為該廠區(qū)進度能否順利推進的變數(shù)之一。

針對相關(guān)工安事件，職安署南區(qū)職業(yè)安全衛(wèi)生中心表示，分屬不同承包商，目前這兩個施作范圍都處于停工階段。其中一件堆高機意外，不但需要提出復工改善計劃，經(jīng)過審查會議核準，同時因為是機械災害，還需提出教育訓練計劃，兩情況均可改善才能復工。

至于另一件鷹架相關(guān)事故，職安署南區(qū)職業(yè)安全衛(wèi)生中心指出，同樣要提復工改善計劃，經(jīng)書面審查通過后才能復工。

雖然是承包商發(fā)生事故，但職安署南區(qū)職業(yè)安全衛(wèi)生中心說，臺積電是業(yè)主，因此也邀集臺積電高層舉行座談，希望強化工安。

嘉義廠聚焦SoIC

盡管臺積電擴大在美投資引發(fā)市場對產(chǎn)能排擠效益的疑慮，不過業(yè)界最新消息指出，臺積電南科AP8、嘉義AP7進度不僅沒有放慢、反而加快，兩廠區(qū)分別提早到今(2025)年4月、8月展開進機，前者主要擴充CoWoS產(chǎn)能，后者首波則是聚焦SoIC。隨著相關(guān)機臺入駐并驗收貢獻營收，可預期臺系設(shè)備業(yè)者營運仍具備一定續(xù)航力。

臺積電前幾年先進封裝擴產(chǎn)重心在竹南AP6、臺中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，其中嘉義AP7共規(guī)劃六個phase，之前因PI廠挖到遺址，因此啟動P2廠建置工程，由于進展相當順利，原本預計年底進機臺，現(xiàn)已大幅提前到8月份，將優(yōu)先擴充SoIC，主要是先前CoWoS占用了SoIC在竹南廠的擴產(chǎn)空間。

業(yè)界更透露，嘉義AP7的P1廠則是規(guī)劃WMCM（晶圓級多芯片模組），這類似InFo跟CoWoS概念的混合體，將應用在未來蘋果手機封裝；產(chǎn)能部分，2024年SoIC月產(chǎn)能約可達4000~5000片，今年上看1萬片、明年(2026)年有望再倍增。今年CoWoS擴產(chǎn)主力將在南科AP8，4月展開進機之后，最快下半年可上線備戰(zhàn)。

目前臺積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發(fā)客戶，而最大客戶蘋果也將于M5芯片導入，制程采用SoIC-mH，且制造成本比當前方案更具有優(yōu)勢。同時，公司也與輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)正在進行合作，主要是因應硅光子及CPO趨勢。

展望2025年，由于今年臺積電有兩座先進封裝新廠步入交機高峰，加上封測廠仍在擴大資本支出，目前眾廠對于營運成長有一定把握。

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