為便于供應商了解采購信息，根據《物資服務集中采購需求管理暫行辦法》等有關規定，（略）的采購意向公開如下：
（略）采購項目名稱：（略）
（略）采購內容：（略）1套，包括3個系統：（略）1套（預算25萬元），（略）1套（預算29萬元），材料計算、（略）1套（預算159萬元）。
采購數量：1套
主要功能或目標：平臺主要用于滿足教學和科研需求，主要功能涉及材料基因組理論教學演示，多種材料高通量制備的教學演示，材料微觀結構和性能表征的教學演示，以及材料設計優化的教學演示等。
需滿足的要求：可開展材料制備、預/后處理的教學講解與演示，以及材料微觀結構與性能測試表征的實驗演示。
1（略），主要需要1臺惰性氣體手套箱，技術參數為：（1）雙工位；（2）水、氧含量低于1ppm；（3）可在氮氣、氬氣等氣體下工作；（4）（略），可全自動控制實現箱內氣體快洗；（5）氧探頭檢測范圍為0-1000ppm，水探頭檢測范圍為0-500ppm；2（略），主要需要一臺材料切割設備，技術參數為：（1）功率不低于2700W；（2）最低主軸轉速不高于300rpm，最高主軸轉速不低于6000rpm；（3）位移：Y軸不小于250mm，Z軸不小于60mm；（4）可切直徑不小于50mm圓柱、不小于50*180mm方體；（5）切割可視化、自動化，切割安全性高；（6）具備多種切割模式，可實現個性化切割組合；3材料計算、（略），主要需要一臺磁控濺射真空鍍膜設備，技術參數為：（1）主腔室：本底真空優于8×10-6Pa，（略）互聯；（2）（略）：包含氬氣、氧氣、氮氣至少3（略）和1（略）；（3）樣品臺：基片尺寸可達2英寸，最低可加熱至900℃，基片可在Z方向移動和沿phi軸轉動；（4）4套靶槍，其中至少包含1套強磁場靶槍；（5）配備高壓反射電子衍射（RHEED）系統；（6）（略），可控制溫度、位移、氣體流量、鍍膜程序等；（7）（略）。213.002024年09月無
注：1.本次意向公開的采購意向僅作為供應商了解初步采購安排的參考，采購項目具體情況以最終發布的采購公告和采購文件為準；
2.（略）反饋參與意向和意見建議。
聯系人：（略）
聯系方式：（略）