1、項目概況

研發中心建設項目主要功能為進行電子封裝材料的研發和原材料、半成品、產品的檢測工作，提供研發和技術支持。

公司電子封裝材料主要產品情況如下：

環氧模塑料：由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂或酸酐等為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種功能助劑而制成的熱固性復合材料，具有良好的成型性、粘結性高、固化收縮小、電性能及耐濕熱等特性，其中白色環氧模塑料和透明環氧模塑料還具有耐紫外線、高反射率、高透光性等特性。

液態環氧封裝料：以液態環氧樹脂、酸酐或者胺類固化劑為主體材料，加填料、各類助劑制作而成的熱固性復合材料，具有高耐溫、高導熱、低應力、耐開裂、耐濕熱、耐大氣老化、環保阻燃等特性。

有機硅膠：由有機硅樹脂為基體樹脂制成的膠粘劑，具有良好的耐高低溫、電氣絕緣性、耐候性、化學穩定性等特性，改性后還具備導熱能力和阻燃等性能。

酚醛模塑料：以酚醛樹脂為基體樹脂，加填料、固化劑、助劑等制成的熱固性復合材料，具有耐熱、力學、耐酸堿、電絕緣等性能。

導電銀膠：固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，通常以基體樹脂和導電填料（即導電粒子）為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接，具有優異的導電性與導熱性，可靠性高、粘接強度高。

2、項目可行性

（1）公司具有扎實的技術基礎及優秀的研發團隊

公司成立之初即十分重視科研人才隊伍的建設，核心技術人員均畢業于著名高校復合材料相關專業，擁有多年從事熱固性復合材料研發制造管理經驗。同時，公司與江南大學、北京化工大學等院校建立了產學研合作關系，并與江南大學聯合組建了“江南大學—無錫創達聯合研發中心”。

報告期內，公司通過持續的研發投入保證技術創新能力的持續提高，不斷增強公司的自主創新能力。公司依靠優秀的研發團隊，先進的生產設備和檢測分析儀器，不斷自主創新，根據客戶的不同需求研制新配方和新產品。截至 2024 年末，公司已獲得 52 項發明專利及 35 項實用新型專利。

（2）公司擁有完善的研發管理體系

經過多年的研發實踐，公司已經建立了一套高效的研發管理體系，實行從研發項目立項提議、立項前的可行性研究、立項評審、過程實施、試產、驗收及產業化的全流程管理模式。同時，公司針對研發人員建立了完善的激勵機制，鼓勵研發人員積極參與公司的研發工作。

公司完善的研發管理體系是本項目能夠順利實施的有力保障。

3、項目投資概算

本項目總投資 3,700.00 萬元，其中固定資產投資 3,039.00 萬元，鋪底流動資金 661.00萬元

4、項目時間周期和進度

本項目由公司作為實施主體，建設期 2 年。

5、項目審批、核準、備案程序情況

本項目已取得無錫高新區（新吳區）數據局出具的“錫新數投備[2025]659 號”備案證。本項目已取得無錫市行政審批局出具的“錫行審環許[2021]7062 號”環評批復。

6、項目經濟效益測算

本項目實施有助于進一步加強公司的研發能力，從而獲取更多的市場份額。本項目雖然不直接產生經濟效益，但潛在效益巨大，能夠提高企業的核心競爭能力。

7、項目環保情況

本項目所產生環境污染物主要包括廢水、固廢及噪聲，本項目擬投入環保支出 37 萬元，包括廢水接管水處理廠處理、固廢委托有資質單位處理、廠房隔聲等。本項目進行污染控制，污染物達標排放，符合項目所在地環境功能區確定的環保質量要求。

8、公司下游應用領域發展情況和未來發展趨勢

公司主要產品廣泛應用于半導體、汽車電子及其他電子電器等領域的封裝，市場空間與下游各應用領域需求息息相關。

（1）半導體應用領域發展情況和未來發展趨勢

半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、光刻膠、光刻膠配套試劑、工藝化學品、電子氣體、CMP 拋光材料、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料。

公司主要產品環氧模塑料、液態環氧封裝料、有機硅膠及導電銀膠等電子封裝材料是半導體封裝關鍵結構性材料，屬于半導體封裝材料中的包封材料和芯片粘結材料。包封材料主要功能為保護半導體芯片不受外界環境（水汽、溫度、污染等）的影響，并實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等功能，主要包括模塑料、液態封裝料和底部填充膠等。

芯片粘結材料是采用粘結技術實現芯片與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強等要求。

根據 SEMI，受益于整體半導體市場的復蘇以及高性能計算、高寬帶存儲器制造對先進材料需求的不斷增長，2024 年全球半導體材料銷售額增長 3.8%，達到 675 億美元。從材料大類來看，2024 年全球晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為 429 億美元和 246 億美元，同比增幅分別為 3.3%和 4.7%，占全球半導體材料銷售額的比重分別約 64%和 36%；從地區分布來看，2024 年中國大陸半導體材料銷售額繼續實現同比增長，同比增幅為 5.3%，以 135億美元銷售額次于中國臺灣位居第二，占全球半導體材料銷售額的比重約 20%。

根據 SEMI預測，2025 年全球半導體封裝材料市場規模將超過 260 億美元，2023-2028 年復合增長率預計將達到 5.6%。根據《集成電路產業發展研究報告（2023 年度）》，2023 年中國半導體封裝材料市場銷售額為 503 億元，同比增長 2%，占國內半導體材料市場總值的 45.7%。2023年，國內包封材料和芯片粘結材料銷售額分別為 100.9 億元和 21.8 億元，同比增幅分別為2.4%和 7.4%，占國內半導體封裝材料總值的比重分別為 20.1%和 4.3%。

半導體按產品可以分為集成電路（IC）和分立器件（O-S-D）兩大類，分立器件又可以進一步分為光電器件、傳感器和功率器件。根據 WSTS 統計，2024 年全球集成電路（IC）和分立器件（O-S-D）市場規模分別為 5,395.05 億美元和 910.44 億美元，占全球半導體市場規模的比重分別約 86%和 14%。根據 WSTS 預測，2025 年和 2026 年全球半導體市場規模將分別增長至 7,008.74 億美元和 7,607.00 億美元，同比增幅分別為 11.2%和 8.5%。

根據《集成電路產業發展研究報告（2023 年度）》，2023 年中國半導體產業銷售額為 16,696.6 億元，同比增長 2.2%。2023 年，國內集成電路產業銷售額為 12,276.9 億元，同比增長 2.3%，占國內半導體產業總值的 73.5%；半導體分立器件銷售額為 4,419.7 億元，同比增長 2.2%，占國內半導體產業總值的 26.5%。根據工業和信息化部發布的《2024 年電子信息制造業運行情況》，2024 年，我國電子信息制造業生產增長較快，規模以上電子信息制造業增加值同比增長 11.8%，增速分別比同期工業、高技術制造業高 6 個和 2.9 個百分點；其中集成電路產量 4,514 億塊，同比增長 22.2%。

公司產品目前主要應用于功率半導體和光電半導體封裝。功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。功率半導體可以分為功率分立器件、功率模板和功率 IC，其中功率模塊是由兩個或兩個以上功率分立器件按一定電路連接并進行模塊化封裝，實現功率分立器件功能的模塊。近年來，功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場，市場規模呈現穩健增長態勢。

功率半導體器件工藝發展及第三代半導體材料的應用對封裝技術和封裝材料提出了新的要求，也為電子封裝材料帶來了新的發展機遇。一方面，功率半導體器件工藝持續迭代創新，從不可控制、電流控制到電壓控制，從小功率、中功率、大功率到超大功率，從分立器件、功率模塊、智能功率模塊到雙列直插智能功率模塊，性能不斷升級。從功率半導體器件結構來看，MOSFET 從平面型、溝槽型、超級結、屏蔽柵器件結構不斷升級，器件耐壓性和開關頻率性能大幅提升；

IGBT 從穿通、非穿通、場截止和平面柵、溝槽柵兩條路徑升級，器件結構升級帶來耐壓、降低損耗和導通電阻性能不斷提升。另一方面，隨著硅基功率半導體器件工藝結構提升逐漸接近理論極限值，利用氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的第三代寬禁帶半導體材料制造功率半導體器件體現出比硅基材料更優異的特性。

第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，在半導體照明、新一代移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域擁有廣闊的應用前景。與硅基器件相比，以第三代半導體為襯底制成的功率器件具有耐高壓、耐高溫、能量損耗低、能量轉換效率和功率密度高等優越性能，可實現功率模塊小型化、輕量化。

未來，隨著第三代半導體材料的廣泛應用，電子封裝材料將迎來新的發展機遇。光電半導體領域，環氧模塑料、液態環氧封裝料和有機硅膠等電子封裝材料是保持 LED等光電半導體器件光學性能的關鍵。隨著 LED 照明技術的快速發展，其在使用壽命、穩定性和光效等方面的性能不斷提升，市場應用范圍不斷擴大。中國已成為 LED 照明產品最大的生產制造國，國內 LED 照明市場規模及滲透率呈現出較全球平均水平更快的增長勢頭。

根據中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）發布的《2024 年中國半導體照明產業發展藍皮書》，2024 年，由于國內外經濟增長放緩，國際供應鏈重組，LED 行業整體規模呈現微降態勢，預計 2024 年中國半導體照明行業總體產值約 6,250 億元，較 2023 年下滑5.9%，其中中游 LED 封裝產值預計 784 億元，同比微增 0.2%。

從細分市場來看，照明領域高光品質器件占比不斷提升、Mini-LED 背光市場滲透加速、車用 LED 器件本土化替代加快，帶動中游 LED 封裝企業相關業務出現了逆勢增長。隨著國內各細分領域技術的不斷進步，車用 LED、大功率 LED、微顯示等高附加值領域本土化進程還將快速提升，中國半導體照明產業將迎來更廣闊的發展空間和轉型升級的機遇，也對 LED 芯片中游封裝及上游電子封裝材料行業提出更高的要求，將推動產業鏈技術持續升級，并帶動電子封裝材料市場規模增長。

（2）汽車電子及其他電子電器應用領域發展情況和未來發展趨勢

隨著我國汽車產業持續快速發展，汽車產業成為支撐和拉動我國經濟增長的主導產業之一，我國汽車產銷總量連續 16 年穩居全球第一、新能源汽車連續 10 年位居全球第一。根據中國汽車工業協會統計，2023 年中國汽車產銷量首次突破 3,000 萬輛，全年產銷分別實現了3,016.1 萬輛和 3,009.4 萬輛，同比增長 11.6%和 12%，創歷史新高；2024 年，汽車產銷累計完成 3,128.2 萬輛和 3,143.6 萬輛，同比分別增長 3.7%和 4.5%。

2024 年，在政策利好、供給豐富、價格降低和基礎設施持續改善等多重因素共同作用下，我國新能源汽車持續增長，產銷分別完成 1,288.8 萬輛和 1,286.6 萬輛，同比分別增長 34.4%和 35.5%，新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的 40.9%，較 2023 年提高 9.3 個百分點，成為引領全球汽車產業轉型的重要力量。

2024 年，中國車企海外開拓持續見效，出口數量保持較快增長，全年出口 585.9萬輛，同比增長 19.3%，成為拉動中國汽車產銷總量增長的重要力量。隨著國家促消費、穩增長政策的持續推進，將會進一步激發市場活力和消費潛能。

近年來，隨著能源革命和新材料、新一代信息技術的不斷突破，以及節能減排、綠色環保意識的提高和國家相關政策的大力扶持，汽車行業加快向電動化、輕量化方向發展，帶動了高性能復合材料應用需求。

一方面，隨著電氣化部件的普及率提升、汽車工業的不斷創新，汽車電子逐步替代機械發揮作用，電子燃油噴射裝置、電子點火、電控自動變速器等車身電子控制系統逐步成為現代汽車的標準配置。另一方面，新能源汽車融匯新能源、新材料和互聯網、大數據、人工智能等多種變革性技術，推動汽車從單純交通工具向移動智能終端、儲能單元和數字空間轉變，已成為全球汽車產業轉型發展的主要方向和促進世界經濟持續增長的重要引擎。

新能源汽車對于電力控制的需求大幅增加，功率器件特別是 IGBT 是工業控制及自動化領域的核心元器件，其通過信號指令來調節電路中的電壓、電流等以實現精準調控的目的，保障電子產品、電力設備正常運行，同時降低電壓損耗，使設備節能高效。汽車輕量化方面，主要通過采用輕量化材料搭配特定的輕量化工藝來實現，在汽車工業中采用樹脂基復合材料替代金屬材料是提高汽車性能、節能、安全達標、實現汽車輕量化的有效途徑之一。

同時，汽車行業對酚醛樹脂及其模塑料的要求會越來越高，功能化和精細化將會成為酚醛樹脂及其模塑料的主要發展方向。公司主要產品酚醛模塑料作為應用于汽車領域的高性能熱固性復合材料，需求也將隨著汽車產業的電動化、輕量化發展而增長。此外，公司有機硅膠、導電銀膠等主要產品作為電子膠黏劑，下游應用領域眾多，市場空間廣闊。

近年來，隨著信息化、智能化、新能源化等趨勢，智能終端、新能源汽車、光伏、半導體、通信等電子產業相關領域實現了快速發展，作為電子產業上游的電子膠粘劑市場也呈現穩定增長態勢。

根據 Future Market Insights，2023 年全球電子膠粘劑的市場規模預計將達到 51 億美元，2033 年將增長至 121 億美元，2023-2033 年復合增長率為 9%。在 5G 建設、消費電子、新能源汽車、家用電器及裝配制造業等新興消費市場的驅動下，我國電子膠粘劑市場迅猛發展，市場已超 100 億元規模，成為增長速度最快、發展潛力巨大的膠粘劑細分市場之一。

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